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半导体供应短缺 环球晶等三家半导体制造商酝酿涨价

据报道,半导体供应短缺仍未结束,环球晶等三家半导体硅晶圆制造商都在酝酿涨价。硅晶圆制造环节去年下半年已调涨报价,当时签下的一年期长约,如今已逐步迈入“换新约议价”阶段。其中,环球晶已决定逐步涨价,而合晶、台胜科则将调升新合约报价,涨幅近10%。有业内人士指出,这新一轮涨价潮背后,主要原因便是台积电、英特尔、三星等一众晶圆代工/IDM厂商的大幅扩产步伐。上述三家硅晶圆制造厂中,环球晶为全球第三大硅晶圆供应商,长约占比最高,约80%-90%。报道指出,其长约价格大多采取逐年涨价的模式。台胜科是日本硅晶圆大厂Sumco与台塑合资厂。目前公司8寸/12寸晶圆长约比重已达八成。值得注意的是,其中今年12寸晶圆长约比重较往年显著提高。而合晶则是全球第六大硅晶圆供应商。此前公司获长约比重约10%,但由于客户巩固供应需求强劲,如今长约占比已提升至30%。值得一提的是,有业内消息称,本轮涨价潮中合晶涨势“最为凶猛”。公司则表示不予置评,价格将基于市况具体调整。今年1月,公司8寸晶圆产品价格已调涨一成;5-6月则将开启Q3合约价格谈判,或将进一步涨价,涨幅在10%之内。

中国大陆去年半导体销售额达1925亿美元,同比增27.1%

2月14日,半导体产业协会(SIA)发布报告称,2021年全球半导体销售额达到了创纪录的5559亿美元;中国仍是最大的市场,销售额达到了1925亿美元。SIA数据显示,去年全球半导体销售额为5559亿美元,创历史新高,同比增长26.2%。其中,中国市场销售额为1925亿美元,仍是全球最大的半导体市场,同比增长27.1%。协会首席执行官John Neuffer在谈到2022年预计的增长放缓时表示:“需求增长的趋势仍然非常强烈。我们只是不会像在疫情期间那样获得这种刺激性效应。”该协会认为,2020年的销售额比上年增长6.8%,而2021年是自2018年以来芯片销量首次超过一万亿的一年。